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日媒:日本经产省将与美国 IBM 合作开发尖端半导体

时间:2021-06-10   访问量:1110

6月9日消息,据日经中文网 6月8日消息,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。据报道,IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架,在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术。


媒体了解到,日本经济产业省的共同开发框架除了迪恩士、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特尔的日本法人等共 7 家企业加入。



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